“韬定律”幕后掌舵人：何庭波——任正非押注20年的芯片女皇
说起何庭波，很多人第一反应是“华为芯片女皇”，但她其实就是一个扎扎实实做了30年技术、闷头扛事、极少露面的工科女高管。
就在最近，两件事把她再次推到台前。
5月25日，在上海举办的国际电路与系统研讨会上，何庭波正式发布韬（τ）定律，这是中国企业第一次在全球半导体领域提出原创的产业演进新原则。
人民日报发表评论文章称，华为“韬（τ）定律”将改写世界。
简单说就是不走传统缩小晶体管的老路，靠逻辑折叠、3D堆叠、多层先进封装，用“时间缩微”替代“几何缩微”提升芯片性能。
而在此之前，5月8号晚上，央视《新闻联播》里出现了一个画面：国务院副总理丁薛祥去了华为在上海的练秋湖研发中心，跟任正非一起站在芯片实验室里聊天。
丁薛祥副总理专门强调：科技领军企业不仅要做好“从1到100”的技术转化，更要敢于做“从0到1”的原创突破，从源头解决底层技术问题。
而何庭波正是华为董事、科学家委员会主任、半导体业务部总裁。
一、学霸出身，一毕业就扎进华为
何庭波1969年出生，湖南长沙人，本科和硕士都就读于北京邮电大学，学的是半导体物理+通信工程，是标准的硬核技术学霸。
她的职业路径一点都不曲折：1996年加入华为，一干就是30年。
刚进华为时，她从最基层的芯片研发岗做起，开发、研究、架构、供应链，芯片相关的一线岗位几乎全都做过，一步步从普通工程师，做到研发负责人、海思总裁、2012实验室总裁，如今是华为董事、科学家委员会主任、半导体业务部总裁。
1998年，华为要做3G无线芯片，当时国内这块完全是空白，没团队、没成熟经验、没现成路径。
何庭波被派往上海，一个人牵头搭建无线芯片团队，从零开始做研发。
没有惊天逆转的戏剧桥段，就是典型的工程师开荒：找方向、搭班子、啃技术难题、一点点把产品做出来。
她的早期底色，从来不是“天才逆袭”，而是耐得住寂寞、扛得住难事、坐得住冷板凳。
二、赌上华为未来，落地十几年备胎计划
何庭波能走到今天，离不开任正非长达二十多年的支持。
2004年，经历过海外企业的专利围堵后，任正非预判未来芯片会被“卡脖子”，直接把芯片自研的重任交到何庭波手上，成立海思半导体。
当年任正非专门找她谈话，直接抛出一个在当时看来近乎疯狂的任务：
每年给你4亿美元研发经费，给你2万人，必须把芯片做出来，别人哪天断我们粮，我们要有备份能用。
要知道，那时候整个华为员工也就3万人，这笔投入相当于把公司未来压在了她身上。
何庭波后来回忆，当时听完都“吓坏了”，芯片研发周期长、烧钱快、短期看不到收益，换谁都不敢轻易接。但她还是接下了，海思半导体就此成立。
往后十几年，两人的合作，就是一场漫长的“长期主义赌局”。
早期海思做芯片屡屡碰壁，K3V1、K3V2初代芯片问题不少，市场不认可，外界质疑声不断，团队压力巨大。
任正非非但没有叫停、缩减预算，反而经常“批评”何庭波：
你花钱太慢、格局太小，毁了我的千年大计，钱必须花出去。
他始终认准一件事：核心技术买不来，只能自己死磕。
而何庭波就老老实实做执行者，耐住十几年不赚钱、不被看见的寂寞，把海思的“备胎计划”一点点落地。她平时话不多、不爱露面，所有精力都放在研发、供应链、团队搭建上。
海思成立后，很长一段时间都不被外界熟知，甚至很多人都不知道它的存在。因为它从诞生之初，就承担着华为芯片“备胎”的角色——不是一上来就盈利、就对标国际顶尖，而是常年投入、持续研发、默默补短板，做华为最底层的芯片技术兜底。
何庭波带队海思期间，最核心的工作就是：耐住长期不被看见的压力，坚持自研不中断。
当时全球芯片供应链成熟，外购芯片又快又省事，自研又烧钱、又耗时、失败风险还极高，换做很多企业，早就放弃了。但她带着团队，一直把这条“备胎路”走了下去，不声不响做技术积累，把海思从一个小众内部部门，做成了华为芯片的核心底气。
三、真正出圈：2019年那封内部信
2019年，华为被列入实体清单，外部芯片供应链全面受限，一夜之间，何庭波和海思彻底被全国人知道。
她当时发出的海思全员信，全网刷屏，最出圈的一句话就是：
曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”。
这句话没有半点夸张，完全是事实。
外界只看到了这一刻的“翻盘感”，却没看到背后十几年的持续投入：不是突发应急，不是临时抱佛脚，而是提前十几年预判风险、持续布局、年年砸研发、日日磨技术，才在被卡脖子的时候，有拿得出手的兜底方案。
何庭波本人，也没有在这一刻高调造势，依旧是低调做事、稳住团队、保障芯片供给，把所有精力放在解决实际问题上。
四、极度低调，只讲技术，不爱露面
和很多高调出镜的企业高管不同，何庭波属于“只做事、不发声”的类型。
公开场合极少接受专访、很少发表个人演讲、不打造个人人设、也没有多余的舆论包装。外界能看到的她，永远和芯片研发、技术战略、海思、2012实验室、半导体业务绑定在一起，所有存在感，都来自工作成果，而非个人炒作。
业内对她的一致评价，不是“强势霸气”，而是沉稳、果决、务实、懂技术、能扛事。作为技术出身的高管，她不靠管理话术，靠的是懂一线、懂研发、懂产业痛点，能拍板、也能落地。
在全球先进制程被卡、光刻机受限、摩尔定律逼近物理瓶颈的大背景下，何庭波带队的核心思路，不是硬拼做不了的极致小制程，而是转向成熟制程优化、3D堆叠、先进封装、系统整合的务实路线，也就是大家热议的TO韬定律核心逻辑。
简单说白就是：既然窄路走不通，就换一条能走通、能落地、能量产的路。
这个研发团队，在
过去六年，他们已经量产了381款各类芯片，今年秋季还会推出首款双层逻辑折叠的麒麟新芯片，预计2031年，高端芯片能达到等效1.4纳米的水平。
韬定律的发布，本质上也是华为这套长期主义战略的延续：不跟别人在一条死胡同里内卷，换一条能落地、能突围的路，不仅救了华为自己，也给整个国产半导体产业链，打开了新的增量空间。
《半导体新路径探索与实践》
——何庭波在ISCAS 2026演讲全文
尊敬的各位专家、各位同仁：
大家好！非常荣幸在 ISCAS 2026 这一国际顶级电路与系统盛会，与全球业界精英共同探讨半导体产业的未来方向。今天，我想围绕 “后摩尔时代的半导体新路径”，分享华为六年探索的思考、实践与展望，并正式提出指导产业持续演进的新原则 ——韬（τ）定律。
一、摩尔定律的极限：产业面临双重困局
过去六十余年，半导体产业始终沿着摩尔定律的轨迹高速发展：通过几何缩微（持续缩小晶体管物理尺寸），每 18-24 个月单位面积晶体管数量翻番，性能提升、成本下降。从微米到纳米，从 7nm、5nm 到 3nm，几何缩微驱动了全球数字经济的爆发式增长。
但今天，这条路径已走到物理极限与经济极限的十字路口，难以为继：
物理极限触顶：制程进入 1-2 纳米尺度，晶体管接近原子量级，量子隧穿效应导致电子失控漏电，发热呈指数级上升，传统 “开关” 功能失效；材料缺陷、互连延迟、功耗密度等问题彻底颠覆原有设计逻辑。
经济极限崩塌：3nm 制程设计成本超 10 亿美元，单次流片费用超 5 亿美元；2nm 及以下工艺的研发与制造成本呈指数级攀升，投入产出比严重失衡，仅少数企业能承担，产业创新活力被抑制。
需求与供给严重错配：AI、云计算、自动驾驶、物联网等新兴领域对算力、能效、带宽的需求呈指数级增长，而几何缩微放缓导致性能提升幅度大幅收窄，“性能饥渴” 与 “工艺瓶颈” 的矛盾日益尖锐。
全球半导体产业正站在历史转折点：修补摩尔定律无济于事，延续几何缩微是死胡同，我们必须跳出固有思维，探索一条全新、可持续、可规模化的演进路径。
二、韬（τ）定律：以 “时间缩微” 替代 “几何缩微”
基于六年技术攻坚与产业实践，华为正式提出韬（τ）定律——以 “时间缩微” 替代 “几何缩微”，以系统性降低时间常数 τ 为核心目标，通过逻辑折叠、全栈协同、系统重构等创新技术，持续压缩信号传播时延，实现晶体管密度、性能、能效的同步跃升，构建后摩尔时代半导体与电子系统的全新演进体系。
（一）核心内涵：从 “缩尺寸” 到 “缩时间”
摩尔定律：核心是几何缩微（缩小晶体管尺寸、减小面积），追求 “空间密度”；
韬定律：核心是时间缩微（降低信号传播时延、减小时间常数 τ），追求 “时间效率”。
时间常数 τ（τ=RC，R 为电阻、C 为电容）是决定电路响应速度、信号延迟、功耗的核心物理量。韬定律的本质，是贯穿器件、电路、芯片、系统全层级，系统性降低 τ 值，让信号跑得更快、电路响应更短、系统能效更高，最终在不依赖极致几何缩微的前提下，实现性能与密度的持续演进。
（二）多层级协同优化体系：四大核心维度
韬定律不是单一技术，而是覆盖器件、电路、芯片、系统的全栈式创新架构，四大维度层层递进、协同增效：
器件层面：物理底层降 τ，夯实基础
通过优化晶体管结构、材料与互连方案，从源头降低器件级时间常数 τ：
优化晶体管沟道、掺杂与接触电阻，降低 R 值；
采用高 k 介质、低寄生电容结构，降低 C 值；
创新互连材料（如铜互连、石墨烯互连），减少互连 RC 延迟；
探索二维半导体、宽禁带半导体等新材料，突破硅基物理限制。电路层面：逻辑折叠（Logic Folding），突破平面极限
逻辑折叠是韬定律的核心标志性技术，彻底打破传统芯片平面布局的物理边界：
将传统二维平面电路，通过三维立体折叠、垂直互连，把分散的逻辑单元 “堆叠” 起来；
显著缩短关键路径走线长度（减少 50%-80%），大幅降低信号传播的 RC 负载；
在相同面积下，晶体管密度提升 2-5 倍，电路性能提升 30%-100%，功耗降低 40% 以上；
2026 年秋季发布的新一代麒麟芯片，将全球首发商用逻辑折叠技术，实现旗舰芯片性能的跨越式提升。芯片层面：软硬芯全栈协同，释放系统潜能
以 “软件 - 架构 - 芯片” 全栈协同设计为核心，基于实际工作负载优化指令流与数据流：
架构创新：采用异构计算、存算一体、近内存计算等架构，打破 “内存墙” 与 “功耗墙”；
软件定制：针对 AI、手机、服务器等场景，优化编译器、指令集与调度算法，提升并行度；
芯片优化：根据软件负载，定制化设计 IP 核、流水线与互连网络，实现端到端执行时间最小化。系统层面：灵衢总线（Lingqu Bus），重构互联体系
定义全新的灵衢总线协议，重构计算系统互联架构：
实现超节点统一内存编址与原生内存语义，减少数据搬运开销；
提升系统带宽、降低通信时延（减少 60% 以上），支持万级节点高效互联；
适配 AI 集群、数据中心、边缘计算等多场景，构建高效能、低功耗的新一代计算系统。
三、六年实践：韬定律从理论到落地，已量产 381 款芯片
自 2020 年起，华为基于韬定律核心思想，开启全栈技术研发与产品落地，六年累计设计并量产 381 款芯片，覆盖智能手机、AI 计算、服务器、物联网、汽车电子等千行百业，实现规模化商用验证：
（一）核心成果
性能与密度突破：基于韬定律的芯片，在 14nm/7nm 成熟工艺下，实现接近 5nm/3nm 的性能表现；预计到 2031 年，高端芯片晶体管密度将等效 1.4nm 制程水平，彻底摆脱对极致 EUV 工艺的依赖。
能效大幅提升：通过全层级降 τ，芯片能效比提升2-3 倍，AI 训练 / 推理、手机续航、服务器功耗等关键指标达到行业领先。
规模化商用：381 款芯片已全面商用，服务全球超 10 亿用户；其中手机 SoC、AI 芯片、服务器 CPU、车载芯片等核心产品，已成为行业标杆。
（二）典型案例
智能手机芯片：新一代麒麟芯片（2026 年秋季发布），采用逻辑折叠技术，CPU/GPU 性能提升 40%，能效提升 35%，晶体管密度等效 3nm 工艺，无需依赖先进制程即可实现旗舰级体验。
AI 计算芯片：昇腾系列 AI 芯片，基于韬定律 “灵衢总线 + 存算一体” 架构，训练算力达 PFLOPS 级，能效比远
超同
类产品，已广泛应用于全球 AI 数据中心。
服务器芯片：鲲鹏系列 CPU，通过软硬芯协同优化，多核性能提升 50%，功耗降低 30%，适配云计算与企业级服务器场景。
四、产业价值：韬定律开辟三条新赛道，重构全球格局
韬定律不仅是技术突破，更重构了半导体产业的价值逻辑与竞争格局，开辟三条可持续发展的新赛道：
（一）成熟工艺 “挖潜” 赛道
无需依赖 3nm/2nm 等极致先进制程，通过逻辑折叠、全栈协同，让 14nm/7nm 成熟工艺发挥出 5nm/3nm 的性能潜力，大幅降低研发与制造成本，解决先进制程 “卡脖子” 难题，为全球中小企业提供创新机会。
（二）系统级创新赛道
从 “单一芯片性能竞争” 转向 “全系统能效竞争”，推动产业从 “制程驱动” 向 “架构 + 软件 + 芯片协同驱动” 转型，释放系统级创新红利，适配 AI、自动驾驶等新兴场景需求。
（三）开放合作生态赛道
韬定律是开放、兼容、可扩展的技术体系，不封闭、不排他，欢迎全球企业、科研机构、高校共同参与技术研发、标准制定与生态建设，构建 “开放合作、互利共赢” 的全球半导体产业新生态。
五、未来展望：开放合作，共筑后摩尔时代新生态
后摩尔时代，没有任何一家企业能独善其身，也没有任何一条路径能单打独斗。韬定律的落地与推广，离不开全球产业链、供应链、创新链的协同发力。
华为的愿景是：以韬定律为共识，联合全球科学家、工程师、产业伙伴，共同攻克器件、材料、架构、软件等关键技术，共建开放标准与生态，让半导体技术持续进步，让数字经济惠及全球每一个人。
在此，我郑重呼吁：
开放技术合作：华为愿开放韬定律核心技术框架、逻辑折叠 IP、灵衢总线协议等，与全球伙伴联合研发、共享成果；
共建产业生态：携手打造 “韬定律产业联盟”，制定统一技术标准、测试规范与接口协议，推动技术规模化落地；
培养创新人才：联合全球高校与科研机构，开设后摩尔时代半导体技术课程，培养跨学科、复合型创新人才。
各位同仁，半导体产业是数字经济的基石，是人类科技进步的核心动力。摩尔定律的时代落幕，但创新永不落幕；几何缩微的路径走到尽头，但时间缩微的新路径已开启。
华为愿以开放、包容、共赢的姿态，与全球产业伙伴一道，共同探索、实践、完善韬定律，携手开创后摩尔时代半导体产业的新篇章，为全球科技进步与人类文明发展贡献中国智慧与中国力量！
谢谢大家！
来源 / 人民日报据悉，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。“我们不会停滞了，我们有加速度了，两个路径都是演进路径，你得看从演进性上是不是可比的。未来4年、5年、10年的加速度，我们跟另一条道路完全可以相比，我们不会越来越远，只会越来越好。”何庭波说。何庭波称，华为首席执行官任正非曾说过，“没有退路是胜利之路”。华为用6年做了300多个芯片，包括麒麟手机、自动驾驶，鲲鹏、昇腾，在通用计算和AI计算领域都是有自己重新设计的芯片，这是在“韬微缩”的指导下，华为重要的产品版图，重新回到消费者和客户的视野，千千万万的用户用到了这些产品，“因此，我才能够更加明确地向整个产业界发表‘韬定律’。”一直以来，空间上的微缩带来了时间上的微缩，就是更快地完成了更多的功能。既然在“几何缩微”上遇到这么大的困难，于是华为决定用“时间缩微”来衡量电子学的进步。她表示，在“摩尔定律”演进以后，2005年就开始式微了，基本上再走10年就会遇到非常重的物理边界的“墙”，华为公司先遇到这个“墙”。2020年，她才很深地思考这个问题，“摩尔定律”不是为了“几何缩微”，它的本质是要有更快更多的功能。今天（5月26日），《人民日报》视频号发布何庭波最新采访视频，谈“为什么我们今天要提‘韬定律’？”5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波，正式发布了名为“韬（τ）定律”的半导体新原则，引发热议。何庭波接受人民日报采访：华为不会停滞了，有加速度了！
